Wafer Level Packaging的意思|示意

晶圆级封装技术 晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...

片规模封装 晶圆片级晶片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的晶片封装方式（先 切割再封测，而封装后至少增加原晶片 20%的体积） ，此种最新技术是先在整片

晶片级封装 ...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。