Flip Chip Technology的意思|示意

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倒装芯片技术

倒装焊技术采用底充胶(underfill)工艺、倒装焊技术(flip chiP technology)的封装结构随着信息产业的飞速增长，近年来得到了广泛的应用[s，7].

倒装芯片技术 ...信息产品不断朝着微型化、低成本、多功能、便携式以及高可靠性等方向迅猛发展，进而推动了倒装芯片技术（Flip Chip Technology）在微电子封装中的应用并成为新一代晶圆级封装的主流技术 [3] 。

2、 flip-chip technology 倒装式芯片技术