Ball Grid Array Package的意思|示意
球栅阵列封装技术
Ball Grid Array Package的网络常见释义
球栅阵列封装 球栅阵列封装(Ball Grid Array package)简称BGA,BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。
球栅阵列封装技术 (b)球栅阵列封装 球栅阵列封装技术(BGA，Ball Grid Array Package)，该技术一出现便成为CPU 主板商对高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
Ball Grid Array Package相关短语
1、 BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
2、 Plastic Ball Grid Array Package 球塑胶针状矩阵封装