flash plating的意思|示意

美 / flæʃ ˈpleitiŋ / 英 / flæʃ ˈpletɪŋ /

闪熔镀覆，薄镀层；[冶] 薄镀

英语单词flash plating的用法讲解

Flash plating是一种热浸镀技术，这种技术适用于在小型零件细细的角落，复杂形状以及复杂的凹凸结构上形成高度的均匀镀层厚度。它的优点是速度快，能够在短时间内在复杂凹槽中形成薄而均匀的镀层，其厚度可以控制在0.0001英寸（2.5微米）到0.0002英寸（5微米）之间。

此外，Flash plating镀层在常温下对电链接组件的外壳以及其他零部件耐腐蚀性，高稳定性和耐磨性会非常出色。这种技术使用的镀料可以是银，铜，镍，金或其他金属，或者是提供耐磨性，电镀和可擦除性的聚碳酸酯，丙烯酸酯和其他塑料镀料。

Flash plating的主要用途是为数字和模拟电路板上的芯片封装，电子元件，插座和链接器提供抗腐蚀保护和电路连接。通常，它会带有非常坚固而有弹性的镀层，可以承受极大的插拔次数，从而使电子连接能够得到良好的保护。

总之，Flash plating技术能够提供快速，均匀，稳定，高效和可靠的镀层技术，广泛应用于电子产品的防腐蚀，连接和装配等方面。