face-down bonding的意思|示意
倒焊
face-down bonding的用法详解
face-down bonding是一种特殊的贴片技术，是在连接器出口的PCB上贴片的芯片。这种方法可以实现灵活的可靠的连接，是用于自动化设备和电路板的典型连接方式。
基本流程是在PCB上有一个凹槽，用于贴片芯片，并将芯片贴在凹槽中，以提供从PCB出口开始的连接。然后，使用活塞将芯片按照紧固样式放置在凹槽中，以确保稳定连接。最后，将电源线接入芯片，以实现可靠的贴片连接。
face-down bonding是一种实用的PCB连接设计方案，可以改善电路的可靠性和耐用性，并避免电路的损坏或故障。此外，它还可以最大程度地减少电路板上组件之间的杂散电流和可靠性问题。
face-down bonding相关短语
1、 face down bonding 倒装焊接,侧焊
2、 face down bondingflip chip bonding 倒装焊接
face-down bonding相关例句
Solder Bumps: Round solder balls bonded to the pads of components used in face - down bonding techniques.
焊锡突点: 在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球.
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