ceramic flat package的意思|示意
陶瓷扁平管壳
ceramic flat package的用法详解
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英语单词ceramic flat package的用法讲解
ceramic flat package（CFP）是一种用来封装芯片和半导体元件的集成电路组件。它是一种矩形，由陶瓷封装芯片和其他电子元器件，并引入蓝色封装技术的有源焊接封装。它比DIP封装电路的物理尺寸小，但不像SOIC，PLCC，PQFP，TSOP等SMT封装电路，CFP不允许AutoInsertion。
CFP这种封装的优势在于：
1.它可以提高IC的热性能，减少电路的元器件数量，减少结构耦合，降低噪声，提高可靠性，节省体积；
2.采用陶瓷封装技术，可以最大程度地改善封装材料的物理性能，延长封装电路使用寿命，减少芯片对阳离子的敏感性；
3.CFP可以采用半导体封装技术，将原来在电路上采用焊接技术的封装材料和连接材料，无需焊接，操作简单而易行；
4.采用CFP封装技术，可以提高产品的安全性，得到更好的可靠性，可以提高电路的占用空间，可以减少维修时间。
CFP主要用于处理器、微控制器、内存、多媒体等芯片的封装，是集成电路封装的一种新技术，在芯片的散热性能、占用空间等方面都有极大的改善。它的特点是封装体积小，可靠性高，采用独特的封装技术可以提高芯片的性能和可靠性。
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