ball bonding的意思|示意

美 / bɔ:l ˈbɔndiŋ / 英 / bɔl ˈbɑndɪŋ /

n. 球焊,球焊接头;球形接合,球形键合


ball bonding的用法详解

英语单词ball bonding是表示珠球焊接法的说法,它是一种小型化连接技术,能够把金属片、线宽度约为25微米的芯片两端的较细的电线连接在一起的方法。在电子制造中,珠球焊接法被广泛地用于连接微型芯片,例如接收器、发射器或者收发器等。

使用珠球焊接法,首先需要将要连接的钢丝以及铜线或者金属粒子如黄铜、银汞、铜氧化等熔化,然后将它们在一个极其精确的环境中组合施加压力,最终形成一个圆形的连接的接头,又称“珠球”。由于它的体积小,具有抗拉强度高、抗扭强度高、热稳定性和耐磨性优良等优点,因此珠球焊接法可以很好地应用于强度要求比较高的场合。

此外,珠球焊接法不但可以用于连接芯片,而且还可以用于连接飞线和微型接头,可以作为电子仪器元件的连接技术。总之,珠球焊接法在电子行业、光学行业以及医疗行业中有着广泛的应用。

ball bonding相关短语

1、 gold ball bonding 金丝球焊

2、 thermocompression ball bonding 热压球焊

3、 copper ball bonding cu丝球键合,铜丝球焊

4、 ultrasonic ball bonding 键合工艺

5、 thermoatoneression ball bonding 热压球焊

6、 ball bonding gold wire 球焊金丝

7、 fine pitch ball bonding 高密度球键合

8、 Micro solder ball bonding 微钎料球键合

9、 Heat pressing-ball Bonding 热压球焊

ball bonding相关例句

Golden Ball Bonding ( GBB ) process is an important process for Head Gimbal Assembly ( HGA ) production .

金球焊接是生产 磁头臂 悬 架组件 的一道重要工序.

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