Wafer Bonding Technology的意思|示意
晶圆键合技术
Wafer Bonding Technology的网络常见释义
晶圆键合技术 晶圆键合技术（Wafer Bonding technology）是20世纪80年代出现的一种新 加工工艺，不仅可以将表面微加工工艺和体硅微加工工艺有机地结合在一起，同时还 可以实现圆片级封装...
Wafer Bonding Technology相关短语
1、 SIMOX wafer bonding technology 注氧键合技术
2、 silicon wafer direct bonding technology 硅片直接键合技术
Wafer Bonding Technology相关例句
Introduces wafer bonding process, technical requirements, application choice and Interaction for MEMS, and showing MEMS fabrication technology and application prospects.
介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用；展示了MEMS制造技术和应用前景。