Tape Automation Bonding的意思|示意

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磁带自动化绑定

自片 ILB主要只有三，分是打金(Wire Bonding Type)、自片(Tape Automation Bonding)、覆晶(Flip Type)、自片( Bonding)、覆晶( Bonding)。其示意形式如19.11: 覆晶基板因接密度高， Chip Bonding)。