No solder ball after reflow的意思|示意
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回流焊后无焊料球
No solder ball after reflow的网络常见释义
回流过程中不出现焊锡珠 ...膏是LED行业需求量最高的产品; 本产品浸润性能强（Good wetting ）; 回流过程中不出现焊锡珠（No solder ball after reflow）; 高抗氧化及抗湿度能力（High oxidation and ..